小巧型的深度学习模块: CS181支持MXM显卡和5G扩充DFI CS181是一款为智慧边缘计算加入深度学习的工业级Mini-ITX主板。利用第9/8代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器稳定的计算基础，CS181透过MXM显卡进一步加速人工智能视觉和机器学习的图像处理。为及时响应边缘的变动，5G提供了一个宽带、高流量的传输管道供边缘设备间的数据传输、接收和分析。边缘设备之间的协作越紧密、越快速，边缘计算生态系统就越智能，能提升影像和检测的准确性，或通过设置在街道上的车流分析或自动车牌识别系统保护行车安全。
以第9/8代Intel® Core™处理器为基础CS181采用第9/8代Intel® Core™处理器，专为满足一代人工智能需求而设计。整合多达8个内核的桌上型平台多任务处理，此处理器彻底释放了高达65W的高速计算能力。
提升高精度检测的准确性CS181支持的MXM 3.1模块将传统大尺寸的显卡体积浓缩至原本的1/3，并在此基础上提供相同水平的处理能力，运算效能可扩展高达200W。MXM模块拥有多达1920个CUDA核心，主要用于视觉分析或密集型运算的工作负载，大大提升高度依赖计算机视觉或人工智能的生产质量及可靠性，如AOI、机器视觉、视觉引导机器人和工厂自动化的AGV。
以5G为基础的实时M2M机器通讯深度学习需要大量的图像和数据输入来实现智能自动化和优化，而CS181支持5G的功能为这台计算机添加了一双与大量设备连结的翅膀，进行实时数据传输和分析。5G的千兆速度和超低延迟加深设备间的协作能力，使大规模设备间的通信更加无缝且高效，实时地响应边缘事件的动态变化。
惊艳的视觉表现DFI搭载第8/9代处理器及MXM显卡扩充的全系列产品，具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持，实现先进4K视讯体验，适用于计算机视觉和医疗成像等应用。
丰富接口，灵活运用为加速业界人工智能趋势的发展，CS181精选并升级主要的扩充和I/O界面，以便符合各种应用的需求。读写速度透过2个DDR4 SO-DIMM最高可达64GB和1个MXM Type-A/B/B+插槽大幅提升，与多样的M.2（1个M键，1个B键）和SATA 3.0存储接口、无线通信诸如支持蓝牙/WIFI的M.2 E key和支援5G的M.2 B key、以及丰富的I/O选择，像是2个COM、4个USB 3.1 Gen2、2个USB 2.0，一起最大化使用上的灵活性，实现智能边缘无所不在。
强化的安全保障为保障设备不受安全意识外在威胁，DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外，CS181也支持TPM 2.0，以保护机密数据并提升系统整合性。